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数码测评 联发科上演围剿战,不止天玑8000系列,千元机市场也不放过

    2022-03-02 10:56:06
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在华为的智能手机业务受限以后,高通的日子也并不好过,由于华为和荣耀开始大量采购联发科的芯片,使得移动端芯片市场份额发生较大变化,联发科逆袭成功力压高通,同时随着天玑9000的登场,联发科面对高通已经不单单是寻求芯片销量的超越了,同时在芯片的性能等综合表现方面也要超越高通,在OPPO Find X5完成天玑9000系列的首发之后,联发科在3月1日带来了次旗舰芯片——天玑8000系列。

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天玑8000系列包含两颗芯片,即天玑8000和天玑8100,两颗芯片的差距并不大,主要在于对屏幕显示的支持部分,其中天玑8100最高支持2K分辨率搭配120Hz刷新率的组合方案,而天玑8000并不能同时支持这两项的组合。


虽然CPU、APU和GPU部分也有差距,但两者之间在这3方面的差距是非常小的,其中天玑8100在CPU部分的优势在于大核主频为2.85GHz,而天玑8000的大核主频为2.75GHz;主导AI性能的APU部分对比,天玑8100的性能核心主频相较天玑8000有25%的效率提升;天玑8100和天玑8000同样采用Mail-G610 GPU,只是天玑8100的GPU主频相较天玑8000有20%的提升。

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整体来看,天玑8000系列的两颗芯片基于台积电5nm工艺制程打造,CPU部分均采用4+4的核心架构,其中包括4颗Cortex-A78大核心和4颗Cortex-A55能效核心,支持4MB L3级缓存,APU部分由2颗性能核心和1颗通用核心组成,两颗芯片均支持WiFi-6E和蓝牙5.3的传输协议,同时也支持满血版的LPDDR5内存规格,游戏体验方面加入了HyperEngine 5.0游戏优化引擎,在功耗控制和网络延迟方面都有深度的优化效果。

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在联发科发布天玑8000系列的两颗芯片之后,多家手机厂商纷纷给出回应,其中Redmi品牌确定旗下Redmi K50系列将会全球首发天玑8100,搭载这颗芯片的机型将会于本月正式登场,此外realme官宣旗下“真我GT Neo3“将会搭载天玑8100、一加也已经确定将会是首批搭载天玑8100的手机品牌,而OPPO发布的预热海报显示OPPO K10将会首批搭载天玑8000系列平台,有可能会搭载天玑8000芯片。

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原以为天玑8000系列就是天玑1200的迭代芯片,但没想到联发科还带来了全新的天玑1300处理器,显然这才是天玑1200的迭代之作,这颗芯片基于台积电的6nm工艺制程,CPU部分采用1颗Cortex-A78超大核心、3颗Cortex-A78大核心,还有4颗Cortex-A55的能效核心方案,其中超大核心的主频达到3.0GHz,配合Mali-G77 GPU,延续天玑1200的市场定位,天玑1300必然也会继续主打中端手机市场,而搭载这颗芯片的机型价格就值得期待了,有可能会来到千元档位,全面对抗高通。

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羽度非凡

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